耐熱性基材離型フィルム

特徴

  • PI/PPS/PENなど、耐熱性のある基材にシリコーン離型処理が可能です。
  • 軽剥離から重剥離まで対応しております。
  • 高温度領域において、優れた寸法安定性を発揮します。

製品構成例

片面離型

製品一覧

基材参考例
素材 ガラス転移点 (Tg) 融点
PI 褐色 無し 800℃以上で炭化
PPS アイボリー 93℃ 285℃
PEN クリーム 155℃ 269℃
離型グレード
(OPP)
日東31B 50mm
剥離荷重(mN)
G0L 40
G0 60
G2 100
G4 160
G6 260
G8 390
離型グレード
(LDPE / HDPE)
日東31B 50mm
剥離荷重(mN)
J0L 30
J0 60
J2 140
J4 250
J6 370
J8 520
※記載の数値は測定値であり、保証値ではございません。